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三星電子在先進制程工藝領域的最新進展遭遇波折。據(jù)悉，原定于2027年實現(xiàn)量產(chǎn)的1.4納米級（FS1.4）制程工藝，目前正面臨嚴峻的技術(shù)障礙，其量產(chǎn)計劃或?qū)⒈黄日{(diào)整。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，三星電子的代工業(yè)務近年來已多次陷入技術(shù)與市場的雙重困境。其7納米及5納米工藝因產(chǎn)能利用率低下而逐步停產(chǎn)；3納米工藝（FS3）則因良率問題導致客戶流失嚴重。盡管2納米工藝（SF2）計劃用于生產(chǎn)三星Exynos 2600手機處理器，并成功獲得日本Prefered Networks的訂單，但在中國市場卻未得到任何芯片廠商的青睞，即便在美國對臺積電實施制裁的背景下，中國客戶依然拒絕選擇三星。

此次1.4納米工藝面臨的挑戰(zhàn)，無疑對三星的技術(shù)路線圖構(gòu)成了直接沖擊。值得注意的是，與FS1.4同級別的SF2A、SF2Z工藝雖然引入了與Intel 18A類似的背部供電技術(shù)（BPDN），并瞄準了車載芯片市場，但其未來的商業(yè)化前景依然充滿不確定性。

市場數(shù)據(jù)表明，三星在代工領域的市場份額已大幅下滑至8.2%，而臺積電則以67.1%的市場份額穩(wěn)居行業(yè)領先地位。臺積電正加速推進2納米級（N2）工藝的量產(chǎn)，并已成功吸引了蘋果、英偉達等頭部企業(yè)的訂單。與此同時，英特爾也計劃在今年內(nèi)投產(chǎn)18A工藝，該工藝將用于消費級處理器Panther Lake及數(shù)據(jù)中心芯片Clearwater Forest的生產(chǎn)。

面對如此激烈的市場競爭和技術(shù)挑戰(zhàn)，三星電子在先進制程工藝領域的未來走向備受關注。然而，目前尚無法確定其是否能夠克服當前的技術(shù)障礙，重新奪回市場份額。