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華碩近期在顯卡技術(shù)領域邁出了重要一步，正式將其創(chuàng)新的可移除式GC-HPWR供電金手指設計確立為BTF生態(tài)2.5版本的核心特性。這一變革始于TUF Gaming RTX 5070 Ti BTF White Edition顯卡的推出，而現(xiàn)在，華碩已將其廣泛應用于更多高端顯卡產(chǎn)品。

據(jù)華碩介紹，BTF 2.5設計下的顯卡，其GC-HPWR金手指子板巧妙地安裝在PCB的特定切口上。當與兼容的BTF 2.0+主板搭配使用時，這一設計能夠支持高達1000W的功率傳輸，極大地滿足了高性能顯卡的供電需求。更為靈活的是，即使卸下這一子板，顯卡仍然能夠與傳統(tǒng)主板保持兼容，為用戶提供了更多的選擇和便利性。

為了進一步豐富BTF 2.5生態(tài)，華碩緊接著推出了第二款采用該設計的顯卡——ROG Astral夜神GeForce RTX 5090 32GB GDDR7 BTF Edition。這款顯卡無疑是當前消費級市場上的頂級之選，其加入不僅提升了BTF 2.5生態(tài)的整體實力，也為追求極致性能的玩家?guī)砹巳碌倪x擇。

華碩還宣布將推出一款全新的BTF背插主板——ROG Crosshair X870E Hero BTF，該主板同樣配備了GC-HPWR金手指插槽。這款主板在供電設計上采用了豪華的18 (110A) + 2 (110A) + 2相配置，確保了穩(wěn)定的電流供應。同時，它還提供了2條全長PCIe 5.0插槽、3個PCIe 5.0 M.2盤位以及2個PCIe 4.0 M.2盤位，為用戶提供了充足的擴展空間。在接口方面，該主板搭載了雙后置USB4、雙前置USB-C 20Gbps以及雙有線網(wǎng)口，滿足了用戶對高速數(shù)據(jù)傳輸和網(wǎng)絡連接的需求。